幣圈脈動——股票

美國銀行（Bank of America，NYSE：BAC）股價於 2026 年 10 月 14 日下跌 4.76%，收於 51.39 美元，原因是第三季獲利不及市場預期，且銀行認列了 12 億美元的監管和解費用。美國銀行公布每股盈餘（EPS）為 0.91 美元，即使排除該費用，調整後 EPS 為 1.08 美元，仍低於華爾街約 1.10 美元的市場共識預期。此次下跌並非單純由一次性監管費用造成。雖然美國銀行第三季營收年增 3% 至 300 億美元，淨利息收入也成長 8%，但固定收益交易及投資銀行手續費收入疲弱，拖累了核心業務表現。市場因此開始質疑，在監管壓力及資本市場環境變化下，美國銀行能否維持獲利成長。重點摘要BAC 股價於 10 月 14 日下跌 4.76%，收於 51.39 美元，因為美國銀行 2026 年第三季財報未達市場預期。報告 EPS 為 0.91 美元，調整後 EPS 為 1.08 美元，低於約 1.10 美元的分析師預期。12 億美元監管和解費用使報告 EPS 減少 0.17 美元。固定收益交易收入年減 17%，投資銀行手續費收入下降 11%，抵銷了淨利息收入與財富

CoreWeave（NASDAQ：CRWV）股價於 2026 年 10 月 14 日暴跌 15.46%，收於 65.78 美元，原因是市場對這家 AI 雲端服務供應商的債務負擔及融資成本上升感到擔憂。當日股價最低觸及 64.41 美元，成交量達 1.113 億股，反映投資人正在重新評估其財務風險。此次拋售與 CoreWeave 債券價格大幅下跌有關，其 2032 年到期美元債券的市場殖利率升至約 15%，明顯高於發行時的 9.625% 固定票面利率。與此同時，美國最新通膨數據高於預期，進一步加劇 AI 基礎設施類股的賣壓，使市場關注焦點從 AI 需求成長轉向債務可持續性、借貸成本及未來現金流。重點摘要CRWV 股價於 10 月 14 日下跌 15.46%，收於 65.78 美元，投資人重新評估債務融資支持 AI 基礎設施擴張所帶來的風險。CoreWeave 2032 年到期債券殖利率升至約 15%，遠高於原始 9.625% 的票面利率，顯示市場信用風險疑慮升高，但不代表現有固定利率債務的利息支出會自動增加。CoreWeave 第二季營收積壓訂單約達 1,040 億美元，但同期淨利息費用

台灣積體電路製造公司（NYSE：TSM）於 10 月 15 日公布 2026 年第三季財報，營收達 467.2 億美元，淨利達新台幣 7,630.6 億元。隨著先進半導體製造需求維持強勁，淨利年增 68.7%。第三季營收超過台積電先前的財測區間，公司並預估第四季營收將達 523 億至 543 億美元，顯示管理層預期業務將持續成長。不過，隨著最新 2 奈米（2nm）製程產能擴張，毛利率較上一季下滑。這份財報突顯台積電面臨的重要取捨：先進運算需求強勁，持續推動獲利創高，但擴大下一代製程產能需要大量投資，也會在短期內對毛利率形成壓力。重點摘要第三季營收達 467.2 億美元，以美元計價年增 41.2%，高於台積電先前的 446 億至 458 億美元財測。淨利年增 68.7%，達新台幣 7,630.6 億元，每單位美國存託憑證（ADR）稀釋後盈餘達 4.60 美元。毛利率為 66.4%，符合先前財測，但較第二季下降 1.3 個百分點，主要受到 2nm 製程初期量產影響。2nm 製程占晶圓營收的 8%，高於第二季的 3%；7nm 及以下先進製程合計貢獻 79%。高效能運算（HPC）占總營收的 6

美國 2026 年 9 月通膨升幅超出市場預期，引發科技股大幅拋售，也讓投資人更加擔憂聯準會（Fed）可能需要再次升息。根據美國勞工統計局（BLS）公布的數據，9 月消費者物價指數（CPI）年增 3.7%，高於 8 月的 3.4%，也超過市場預期的 3.6%。排除食品和能源價格的核心 CPI 同樣高於預期，年增率達 2.6%。10 月 14 日公布的報告促使投資人重新評估利率前景。那斯達克綜合指數下跌 1.88%，標普 500 指數下跌 1.11%，其中 AI 基礎設施與半導體相關股票跌幅尤為明顯。市場目前關注的核心問題，已不只是能源價格是否推高整體通膨，而是物價上漲壓力是否正在向更多領域擴散，進而促使聯準會再次升息。重點摘要9 月 CPI 年增 3.7%，高於市場預期的 3.6%；核心 CPI 年增 2.6%，同樣超過預期的 2.5%。那斯達克指數於 10 月 14 日下跌 1.88%，升息預期升溫對 AI 與科技股形成明顯壓力。市場對聯準會 10 月升息的預期提高。 根據 CME FedWatch，升息機率在收盤時升至約 37%，前一交易日則為 22%。2026 年 9 月 CPI

本期統計窗口為 2026/10/13 美股交易日全日加盤後至 2026/10/14 03:20 UTC，共收 7 則動態，六層全部有料。頭條是 Mainspring 與 AEP 的 1.6GW 線性發電機採購協議，這是本期唯一一筆已完成且寫明容量的下游合約。可計入的交易金額 6,250 萬美元，另有 63 億美元按口徑排除。 AI 產業鏈六層拆解 今日 AI 快訊第 1 層 模型與應用 ｜ 2 則AI 安全商 Pluto Security 兩輪合計拿下 4,250 萬美元融資 ｜ 已完成 ｜ TechCrunch 2026/10/13種子輪 850 萬美元由 TLV Partners 領投、A 輪 3,400 萬美元由 Jump Capital 領投，公司說年度經常性收入已過 200 萬美元、企業客戶超過 30 家。Character.AI 申請第 11 章重整 迪士尼出 2,000 萬美元買資產併購 ｜ 研究中 ｜ TechCrunch 2026/10/13法院文件把資產與負債列在 5,000 萬至 1 億美元之間，迪士尼以 2,000 萬美元買下部分資產並取得非專屬永久授權，預計

一、今日市場：三大指數小幅收跌，記憶體晶片連跌第二天單位為 %，10/13 單日漲跌幅，三條都是下跌，所以零點線畫在右側、長條一律向左展開。道指 −0.35% 跌最多，那指 −0.15%，標普 500 −0.02% 幾乎持平。 三條同方向、幅度都很小，說明這是一次沒有主線的回落，不是某個類股把指數拖下去。真正有故事的在成分裡：記憶體晶片連跌第二天。中國長鑫存儲宣佈將投產下一代記憶體晶片，引發競爭擔憂，美光碟中一度跌約 5%，西部數據、希捷盤前均跌逾 7%。這些是盤前與盤中價，不是收盤價，不能和指數的收盤漲跌放在同一句話裡比較。 指數幾乎不動的日子，資訊往往藏在成分股的分化裡。三大指數同時只動零點幾個百分點，通常意味著漲的和跌的互相抵消了，這時候要看的是誰在漲、誰在跌，而不是指數本身。 同一天的大行財報也分成兩邊：高盛股票交易收入年增 72%，而摩根大通每股盈餘 5.57 美元低於市場預期，正股收盤跌 0.86%。兩家都在同一個產業、同一天出財報，結果一個被買、一個被賣。 同業績日的分化，比指數漲跌更能說明市場在定價什麼。財報日的股價不是對「賺了多少」投票，而是對「和預期差多少」投票——

ASML Holding（NASDAQ：ASML）於 10 月 14 日公布 2026 年第三季財報，營收達 116.6 億歐元，毛利率創紀錄達 57.5%，淨利為 49.6 億歐元。隨著 AI 驅動的先進晶片製造產能需求持續加速，這家荷蘭半導體設備製造商也上調了全年營收財測。不過，本次財報的重點不只是營收成長。ASML 的既有設備升級業務表現優於預期，客戶已開始討論延伸至 2029 年及 2030 年的設備需求，而管理層目前認為，既定的產能擴張計畫可能仍不足以滿足市場需求。與此同時，MEXC 的 ASMLUSDT 永續合約在 10 月 14 日的交易截圖中顯示跌幅為 1.73%，反映盤外衍生品定價與企業基本面表現可能出現差異。重點摘要第三季營收達 116.6 億歐元，較第二季成長約 25%；毛利率提升至 57.5%，高於 ASML 先前財測。既有設備管理業務（Installed Base Management）營收達 32.9 億歐元，較管理層先前預期高出約 4 億歐元，主要受設備生產力升級需求推動。淨利達 49.6 億歐元，其中包含約 5 億歐元來自 Mistral AI 投資重新

花旗集團(NYSE: C)股價於 2026年10月13日下跌 5.60%，收報124.53美元，儘管該銀行公布的第三季財報表現優於華爾街預期。花旗集團每股盈餘（EPS）達2.85美元，高於市場預期的2.66美元，淨利潤則年增40%至52億美元。然而，市場拋售反映了另一項擔憂：花旗集團的交易及投資銀行業務較第二季放緩，管理層並警告，第四季市場業務（Markets）營收可能季減約20%，甚至更多。投資人不再只關注財報是否優於預期，而是開始質疑花旗能否延續近期的獲利成長動能。重點摘要花旗集團（C）股價於 10 月 13 日下跌 5.60%，收報 124.53 美元，儘管第三季 EPS 達 2.85 美元，優於市場約 2.66 美元的預期。市場業務與投資銀行業務營收均季減 13%，公司整體淨利潤亦較第二季下降 10%。管理層預期第四季市場業務營收將季減約 20%，跌幅可能更大，但花旗同時將全年有形普通股權益報酬率預期上調至 11% 以上。花旗集團 2026 年第三季財報表現如何？根據花旗集團官方公布的 2026 年第三季財報，該銀行創下十年來最強勁的第三季營收表現，主要受到服務業務（Servi

10 月 12 日 OCP 全球峰會開幕，當天 AI 產業鏈的動靜全部集中在硬體規格上。微軟發表第三代自研加速器 Maia 300，Nvidia 把 Vera Rubin 機櫃設計捐給 OCP，AMD 發表 Helion 開放機櫃藍圖，再加上四家聯手推的資料中心與電網規範。資料窗口是 2026/10/12 全日至 2026/10/13 02:50 UTC，本期收六則，可計入交易金額 0 美元。 1.AI 產業鏈六層拆解 2.今日 AI 快訊第 2 層 晶片設計 ｜ 3 則微軟發表 Maia 300 推理晶片，搭 288GB HBM4發布 ｜ 已完成 ｜ Reuters 與 SiliconANGLE 2026/10/12四顆計算小晶片加八顆 HBM4 共 288GB，關鍵計算區走台積電 2 奈米，一櫃 96 顆約 167 千瓦，微軟稱明年可部署逾百萬顆。 博通與英特爾執行長談 AI 產業的資本約束發言 ｜ 已完成 ｜ SiliconANGLE 引 Reuters 2026/10/12陳福陽說部分資料中心晶片短缺要到 2028 或 2029 年才緩解、供需缺口可能到 2030 年，陳立武說

一、今日市場：指數分化，錢從科技換到傳統權重單位爲 %，10/12 單日漲跌幅，有正有負所以畫了零點線。道指 +0.38% 是唯一上漲的一個，標普 500 −0.05% 幾乎持平，納指 −0.44% 跌最多。 三個指數走出三個方向，差別幾乎全在成分結構上。納指科技權重最重，科技一弱它跌最深；道指不持有那幾只名字，被金融與傳統權重託住。同日科技板塊平均 −0.83%、金融板塊基本走平，兩者的差就是三條線分開的位置。 指數分歧時，先看它們各自裝了什麼，再去找宏觀理由。同一天三個指數走三個方向，通常是成分差異，不是三種對同一件事的讀法。 跌最深的是光通信：Ciena 約 −10%、Lumentum −9.8%，兩家都供 AI 數據中心的光傳輸與光模塊，此前連日上漲，上個交易日出現的是集中獲利了結，並非業績消息。存儲同步走弱，美光 −3.9%，市場在討論中國廠商下一代存儲技術的進展會不會加劇競爭；同日英偉達 −1.3%、博通 −1.9%。 同樣是下跌，「獲利了結」和「基本面轉差」要分開記。前者是前期漲幅的回吐，後者要等下一份財報來確認或推翻——把兩者混成一句「板塊走弱」，就會在該等數據