根據初步海關數據,南韓6月前20天的出口額年增了60.4%。即使在調整曆法效應後,出口額仍增加了近50%,延續了5月份出貨量增加52.6%的強勁增長態勢。這些數據凸顯了人工智能基礎設施需求的急劇攀升正如何推動南韓的對外貿易表現。
海關數據顯示,南韓6月前20天的出口額攀升至620億美元,高於去年同期的386億美元。進口額也增加了23.2%,增加到445億美元,帶來了高達170億美元的貿易順差。
此次出口激增的核心在於半導體產業。全球對AI基礎設施投資的加速推進,使記憶體晶片需求急速攀升,三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)等主要製造商因此受益。兩家公司均已確立其在AI數據中心所使用的高頻寬記憶體晶片領域的領導地位。
名詞快速說明:HBM,即高頻寬記憶體(High-Bandwidth Memory),是一種專為AI繁重處理工作負載而設計的先進記憶體類型。這些晶片與大型數據中心的圖形處理器協同運作,以實現高速數據傳輸。
最新數據顯示,半導體出貨量的表現優於所有其他行業。晶片出口額年增了188.4%,收入達到255億美元。電腦產品出口額更增加了293.3%。能源價格上漲也推動了石油產品的出口。
南韓政策制定者正密切分析晶片驅動的增長如何影響更廣泛的經濟。雖然強勁的銷售額正在提振GDP、稅收及資產市場,但韓元走弱與高油價的疊加效應,可能促使央行採取更為鷹派的立場。
5月份通膨率上升至3.1%,創下兩年來最高水平,強化了貨幣政策可能趨緊的預期。當局也警告,科技行業豐厚的獎金可能加劇薪資壓力。
按目的地劃分的數據進一步顯示出廣泛的全球需求。對中國的出口激增86.9%,增加到130億美元;對美國的出貨量增加了53.9%,增加到114億美元。對越南的出口增加了75.5%,對歐盟的出口增加了13.6%。
與此同時,摩根大通(JPMorgan)將半導體交易集中度的上升視為潛在市場波動的來源。分析師Nikolaos Panigirtzoglou指出,投資者高持倉與波動性加劇的組合,可能為更頻繁的市場動盪埋下伏筆。
摩根大通將指數集中度列為核心風險。隨著半導體股票在主要指數中所佔比重增加,若突破閾值,嚴格遵守風險限額的基金可能被迫進行系統性拋售。摩根大通進一步指出,晶片股的市銷率已攀升至6以上,顯示出值得關注的估值水平。
6月底的投資組合再平衡也可能帶來短期技術性風險。摩根大通估計,隨著基金轉向債券,可能有多達1,650億美元的股票遭到拋售。在同一份報告中,摩根大通評估認為,許多比特幣(Bitcoin)礦業公司目前的利潤空間已十分微薄,使其對價格穩定性愈發敏感。
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